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產品簡介
HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀針對西林瓶、安瓿瓶等樣品微孔徑進行無損檢測，深入研究微孔藥品包裝、微生物入侵等問題，保證藥品在整個生命周期內質量安全。
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HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀針對西林瓶、安瓿瓶等樣品微孔徑進行無損檢測，深入研究微孔藥品包裝、微生物入侵等問題，保證藥品在整個生命周期內質量安全。
技術原理
HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測系統，基于激光吸收光譜 無損檢測技術，對樣品瓶進行微孔泄漏高精度檢測，系統具有 低檢測限、無損測量、操作便利等特點。
實測數據
下圖是測試數據，紅色是標準打孔樣品西林瓶（8R-8.5μm） 在頂空微孔泄漏系統完整測試數據，可在規定時間內準確計算 得到泄漏孔徑，測量結果與標準打孔樣品瓶一致。
系統應用
HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測系統，無需氮氣吹掃，系 統采用分體式設計，可根據測試需求配套適用不同規格西林 瓶/安瓿瓶工裝，非標樣品瓶可定制配套工裝，滿足用戶對于 藥包材全生命周期密封完整性/泄漏孔徑精確測量研究。
產品優勢
無損檢測、全生命周期檢測
無需氮氣吹掃
直接測量西林瓶等樣品內部壓力變化
全生命周期密封完整性研究
超高精度微孔泄漏檢測
測量數據直觀可視化分析
分體式設計，腔體可按需更換
HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀規格參數
檢測功能:密封完整性/泄漏孔徑
檢測技術：激光吸收光譜
檢測范圍:0～10μm
檢測規格:西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml 非標產品咨詢工程師
檢測時間：30s（與檢測孔徑相關）
工作環境:溫度 15℃~30℃ 濕度 0~90%
檢測精度:0.1μm(環境和包材不同略有偏差)
通訊接口:USB
校準周期：12個月
激光等級:Class1符合IEC 60825-1
外殼材質:金屬外殼
重 量：20kg
機箱尺寸：240mm×210mm×300mm
腔體尺寸：300mm×270mm×205mm
電源電壓：220V AV，200W，50/60Hz
公司郵箱： [email protected]
服務熱線： 020-31800477
公司地址： 黃埔區光譜東路179號百事高智慧園A棟
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